专利名称：一种总高异黄酮活性部位的制备方法和用途的制作方法
技术领域：
本发明属医药技术领域，具体涉及ー类高异黄酮化合物及总高异黄酮活性部位，以及以中药麦冬为原料的制备方法和在制备抗缺血性心脏病药物中的用途。
背景技术：
缺血性心脏病(Ischemic Heart Diseases),又称冠心病,包括心绞痛、心肌梗死、心律失常等，这些疾病都有着心肌细胞缺血缺氧这一共同特点。随着我国人口老龄化进程的不断加快，冠心病的发生率逐年上升，严重威胁着人民的身心健康。临床上治疗冠心病的 主要策略有I.药物治疗2.心脏介入性治疗3.心外科搭桥手术。其中,传统的冠心病主要治疗药物如硝酸酯类、P -受体阻滞剂、钙拮抗剂等均存在不同程度的局限性和副作用，而且疗效往往不令人满意，很多患者的症状不能得到控制。心脏介入性治疗和心外科搭桥手术后往往会出现心肌缺血_再灌注损伤(Ischemia-Reperfusion Injury),即心肌细胞代谢功能障碍和结构破坏反而加重的现象(Current medicinal chemistry 2007,14(14),1539-1549.)。因此，临床上迫切需要新型的药物来治疗缺血性心脏病、减轻心肌缺血-再灌注损伤。从天然药物，特别是传统中药中分离鉴定结构新颖并具有生物活性的药物先导化合物一直是新药发现的主要途径之一。麦冬为传统常用中药，味甘、微苦、微寒。入肺、心、胃经。甘寒清润，善清心肺之热而养阴除烦，兼可清润胃肠而止渴润燥。具有养阴清热和润肺止咳之功效。用于肺燥干咳，虚痨咳嗽，津伤ロ渴，心烦失眠，内热消渴，肠燥便秘，咽白喉。关于麦冬的药理作用研究表明，麦冬具多种药效功能，主要集中在抗心肌缺血、抗血栓形成、耐缺氧、抗衰老、降血糖等方面(蒋凤荣，张旭，范俊，康赘；麦冬药理作用研究进展；中医药学刊，2006，24 (2)，236-237.)。国内外研究表明，麦冬主要化学成分为留体皂苷、高异黄酮类、多糖、和氨基酸等(王丽娟，王勇；麦冬药理作用与临床应用研究进展；中华医学研究杂志，2005，5 (9)，885-887.)。就麦冬的现代药理学研究而言，目前大部分研究都是针对麦冬中的皂苷类物质、多糖和氨基酸类物质的。对麦冬中所含有的高异黄酮类化合物的药理学研究则很少有报道。中国专利申请200710121028. 0公开了ー种包含麦冬黄酮的药物组合物，其制备方法为醇提水沉，加之石油醚萃取，与本发明公开的总高异黄酮活性部位提取方法截然不同；中国专利申请200910012317. 6、中国专利申请200810055181. 2公开了若干种高异黄酮用于治疗肿瘤的应用；中国专利CN100453538C公开了參麦注射液中三种高异黄酮用于质控以及心血管活性，经对照确定不在本申请所列化合物范围中；未见有关本申请所列麦冬高异黄酮类化合物和总高异黄酮活性部位用于缺血性心脏病等心血管疾病的研究或报道。关于本发明的麦冬为原料高异黄酮类化合物及总高异黄酮活性部位的提取制备エ艺也未见报道。

发明内容
本发明的目的是提供ー类高异黄酮化合物，具有如下结构通式
权利要求
1.一种总高异黄酮活性部位的制备方法，其特征在于，通过以下步骤制得将麦冬粉碎后按药材/溶剂以重量/体积比加入6-10倍量提取溶剂，室温浸提或回流提取2-3次，至提取物颜色较浅；合并提取液，减压浓缩得浸膏；用水将此浸膏混悬溶解，以有机溶剂萃取三次，经溶剂回收后得到总高异黄酮的粗品；将此粗品以醇溶解，上大孔树脂，取其50% -100%洗脱剂洗脱部位，得到总高异黄酮活性部位提取物。
2.根据权利要求I所述的ー种总高异黄酮活性部位的制备方法，其特征在于，其中所使用的提取溶剂为甲醇、こ醇、こ酸こ酯或氯仿；萃取所使用的有机溶剂为石油醚、こ酸こ酷或氯仿；大孔树脂洗脱所使用的洗脱剂为甲醇、こ醇或丙酮。
3.根据权利要求I或2所述方法制备获得的总高异黄酮活性部位在制备抗缺血性心脏病药物中的应用。
4.根据权利要求3所述的应用，其特征在于，所述药物由总高异黄酮活性部位与药学上可接受的辅料制备成医学上可接受的制剂。
全文摘要
本发明提供一种总高异黄酮活性部位的制备方法，将麦冬粉碎后按药材/溶剂以重量/体积比加入6-10倍量提取溶剂，室温浸提或回流提取，合并提取液，减压浓缩得浸膏，用水将此浸膏溶解，有机溶剂萃取，经溶剂回收后得到总高异黄酮的粗品，再上大孔树脂洗脱，得到总高异黄酮活性部位提取物，再经正向硅胶、反向硅胶、氧化铝柱层析分离，获得高异黄酮类化合物。经细胞水平的H9C2心肌细胞系缺氧缺糖药理模型验证，具有抗心肌缺血活性，可用于制备治疗缺血性心脏病、冠心病、心肌缺血、心肌梗死、心绞痛、心律失常、心功能不全等心血管疾病的药物。
文档编号A61P9/00GK102641417SQ201210125008
公开日2012年8月22日 申请日期2011年1月26日 优先权日2011年1月26日
发明者周长新, 夏强, 王会平, 王学耀, 甘礼社, 陆建锋 申请人:浙江大学