足拇囊炎保护套的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种足拇囊炎保护套，包括：跖骨护套、足拇趾护套；跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套；跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口；跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口；足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口；跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套；所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成；表外层位于接触层的外部；在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层；软性材料层位于表外层与接触层之间。本实用新型能够有效的避免鞋子与拇趾关节的摩擦与挤压，软性材料层可使部位减压，缓解足拇囊炎部位疼痛，提升行走时的舒适度。
【专利说明】足拇囊炎保护套

【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及足部减压护具，具体地，涉及足拇囊炎保护套。

【背景技术】
[0002] 足拇囊炎是一种由非自然的撞击或骨骼弯曲所致的拇疾病，在大拇趾的起始部形 成隆起。结果导致肿胀，有时使大拇趾踺内翻垂直到另外的脚趾上。因为拇囊炎发生部位 在走路时拇趾需要弯曲的关节，故在每一步行走时整个身体重量都压在其上面。因此有必 要设计一种护具能够缓解足拇囊炎部位的疼痛。 实用新型内容
[0003] 针对现有技术中的缺陷，本实用新型的目的是提供一种足拇囊炎保护套。
[0004] 根据本实用新型提供的一种足拇囊炎保护套，包括：跖骨护套、足拇趾护套；
[0005] 跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套；
[0006] 跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口；
[0007] 跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口；
[0008] 足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口；
[0009] 跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套；
[0010] 所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成；
[0011] 表外层位于接触层的外部；
[0012] 在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层；
[0013] 软性材料层位于表外层与接触层之间。
[0014] 优选地，所述足拇囊炎保护套，仅由跖骨护套、足拇趾护套构成；
[0015] 跖骨部位套入口的内侧口沿形成跖骨底贴合线；
[0016] 足四趾开口的内侧口沿形成跖骨头贴合线；
[0017] 足拇趾开口的内侧口沿形成足拇趾近节趾间关节贴合线。
[0018] 优选地，沿跖骨底贴合线、跖骨头贴合线、足拇趾近节趾间关节贴合线，分别设置 有套箍。
[0019] 优选地，所述软性材料层为凝胶层。
[0020] 与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：
[0021] 本实用新型能够有效的避免鞋子与拇趾关节的摩擦与挤压，软性材料层可使部位 减压，缓解足拇囊炎部位疼痛，提升行走时的舒适度。

【专利附图】

【附图说明】
[0022] 通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特 征、目的和优点将会变得更明显：
[0023] 图1为足拇囊炎保护套的穿戴效果示意图；
[0024] 图2为足拇囊炎保护套的软性材料层的位置示意图；
[0025] 图3为足拇囊炎保护套的结构示意图。
[0026] 图中：
[0027] 1为跖骨护套；
[0028] 2为足拇趾护套；
[0029] 3为妬骨部位套入口；
[0030] 4为足拇趾开口；
[0031] 5为足四趾开口；
[0032] 6为软性材料层；
[0033] 7为足跟；
[0034] 8为足弓。

【具体实施方式】
[0035] 下面结合具体实施例对本实用新型进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的 技术人员进一步理解本实用新型，但不以任何形式限制本实用新型。应当指出的是，对本领 域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。 这些都属于本实用新型的保护范围。
[0036] 如图1、图2、图3所示，根据本实用新型提供的足拇囊炎保护套，仅由跖骨护套、足 拇趾护套构成。这样的结构是为了仅针对人体足部的局部位置进行施力，以提供支撑，避免 现有技术中对足部不加以区分的施力而导致矫正效果不明显。
[0037] 跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套；所述整体护套由表外层和接触层构成的复 合材料制成；表外层位于接触层的外部；在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性 材料层；软性材料层位于表外层与接触层之间；软性材料层的部位在图1和图2中以虚线 划出的区域表示。
[0038] 具体地，跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套，其中，所述内侧 部分是指对应于第1跖趾关节的部分；跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口；跖骨护套 的前端面的外侧部分形成足四趾开口，其中，所述外侧部分是指对应于第2-5跖趾关节的 部分；足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口。这3个开口在穿着后与人体足部之间的对应 位置是特别设计的，其中，跖骨部位套入口的内侧口沿形成跖骨底贴合线；足四趾开口的内 侧口沿形成跖骨头贴合线；足拇趾开口的内侧口沿形成足拇趾近节趾间关节贴合线。沿跖 骨底贴合线、跖骨头贴合线、足拇趾近节趾间关节贴合线，分别设置有套箍。
[0039] 所述整体护套的表外层和接触层均采用软质弹性材料制成，当人体足部踩下时， 脚掌将具有因受力而撑大的趋势（也是将整体护套撑开的趋势），通过上述3个开口处套 箍和整体护套受力拉伸会产生收缩力的作用，能够提供另前足不会过度撑大，从而避免鞋 尖处的空间被除足拇趾外的其他足四趾过度占据，从而为足拇趾的跖趾关节提供较大的空 间，减少或避免跖趾关节与鞋的挤压与摩擦。
[0040] 以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本实用新型并不局 限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改， 这并不影响本实用新型的实质内容。
【权利要求】
1. 一种足拇囊炎保护套，其特征在于，包括：跖骨护套、足拇趾护套； 跖骨护套的前端面的内侧部分向前方延伸出足拇趾护套； 跖骨护套的后端面形成跖骨部位套入口； 跖骨护套的前端面的外侧部分形成足四趾开口； 足拇趾护套的前端面形成足拇趾开口； 跖骨护套与足拇趾护套为一整体护套； 所述整体护套由表外层和接触层构成的复合材料制成； 表外层位于接触层的外部； 在跖骨护套的第一跖趾关节保护区域设置有软性材料层； 软性材料层位于表外层与接触层之间。
2. 根据权利要求1所述的足拇囊炎保护套，其特征在于，所述足拇囊炎保护套，仅由跖 骨护套、足拇趾护套构成； 跖骨部位套入口的内侧口沿形成跖骨底贴合线； 足四趾开口的内侧口沿形成跖骨头贴合线； 足拇趾开口的内侧口沿形成足拇趾近节趾间关节贴合线。
3. 根据权利要求2所述的足拇囊炎保护套，其特征在于，沿跖骨底贴合线、跖骨头贴合 线、足拇趾近节趾间关节贴合线，分别设置有套箍。
4. 根据权利要求1所述的足拇囊炎保护套，其特征在于，所述软性材料层为凝胶层。
【文档编号】A61F5/00GK203898509SQ201420305251
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】戴志杰 申请人:戴志杰