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球冠形封头

球冠形封头有无减薄量

一:

球冠形封头有无减薄量技术百科

问题1:闷头的脓出完为什么不封头
答:同意5楼的观点。由于封头的工艺冲压减薄量,封头的壁厚还包括C3,而筒体不包括C3。如果是立式容器,下封头还要承受液柱静压力(在必需要考虑时),为了制造方便,一般上下封头取为等厚。因此有些图纸上的封头厚度比筒体厚度值大。也有取封头和筒体。

问题2:何谓门上封头?
答:回复牵手日用的帖子石膏板是不可取的,因为大多要封门头的地方有一面是要贴砖的,石膏板上贴砖这个不可取。

问题3:封头名义厚度是什么意思,按GB/T25198-2010标准
答:名义厚度:GB1501-2011规定以下定义:(1)计算厚度是指按各章公式计算得到的厚度;(2)设计厚度是指计算厚度与腐蚀裕量之和;(3)有效厚度指名义厚度减去腐蚀裕量和钢板厚度负偏差。名义厚度不包括加工减薄量,元件的加工减薄量由制造单。

问题4:为什么sw6的封头计算厚度比压力元件小
答:根据GB150第一部分3114定义,最小成形厚度:受压元件成形后保证设计要求的最小厚度。个人觉得:最小成形厚度=计算厚度+腐蚀裕量+材料厚度负偏差。这种方法比较适合设计单位用。而GB25198中43风头标记中也给出了两种方法,第一种标记方法为图。

问题5:谁有GB/T25198-2010《压力容器封头》标准
答:名义厚度:GB1501-2011规定以下定义:(1)计算厚度是指按各章公式计算得到的厚度;(2)设计厚度是指计算厚度与腐蚀裕量之和;(3)有效厚度指名义厚度减去腐蚀裕量和钢板厚度负偏差。名义厚度不包括加工减薄量,元件的加工减薄量由制造单。

三 :

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